技术编号:15421101
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及印制电路板技术领域,尤其是涉及一种耐老化型折弯铝基板。背景技术随着电子产品向小型化、便携化方向发展,传统的印制电路基板已经不能满足工艺要求,迫切需要开发新型基板,保证印制电路基板具有良好的耐电压性能及机械性能。覆铜金属基板,部分装配中需要将基板进行折弯,保证基板在相应安装空间中能够小型化或异型化装配。然而现有的可折弯型覆铜金属基板,其设置导致基板抗折弯系数较低。绝缘层粘连能力及折弯性能等较差,该种覆铜金属板在折弯时容易出现分层,甚至出现断裂。实用新型内容为克服现有技术的不足,本实用...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。