技术编号：15422445
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本公开总体上涉及包含压力传感器电路的封装体和压力传感器封装体。背景技术随着消费者对较小多功能器件的需求增加，为了保持将多个小 MEMS器件制作成封装的方法无缺陷，制造商面临着巨大挑战。存在将机械结构与电子器件组合以形成用作小型传感器和致动器的电响应移动部件的MEMS器件。MEMS封装体必须保护MEMS器件中的电连接件和感测部件二者。例如，当电子器件暴露于诸如外部环境的环境气氛时，制造商寻求有效制作MEMS器件并且将其构建为耐受外部应力的方法。图11和图12示出了两个单独的传统MEMS封装体，这两...
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