技术编号：15423069
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型属于气相沉积技术领域，具体涉及一种气相沉积设备。背景技术为了开发新的产品将半导体以及显示面板等表面生成镀膜而使用的气相沉积方法在普遍的使用。现有的气相沉积设备中，在沉积设备工作时，沉积体均是放置在基座上，再由电机控制基座上、下运动；当电机控制基座向下运动时，沉积体则被顶杆支撑固定，并保持在原来的位置上；顶杆的顶部一般采用的是铝+阳极化膜制成，具有良好的耐磨性，但是，使用铝+阳极化膜支撑的顶部导热性不是很好，所以，顶杆的顶部与沉积体接触的位置的温度不同，从而导致在沉积体上与顶杆接触的位置...
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