技术编号:15426930
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及用于集成电路的镶嵌互连的形成以及在集成电路制造期间使用的电镀设备。背景技术电镀是在集成电路(IC)制造中用于沉积一层或多层导电金属的常用技术。在一些制造过程中,它被用于在各种衬底特征之间沉积单或多级铜互连。电镀设备通常包括具有电解液池/浴槽的电镀槽和被设计成在电镀期间夹持半导体衬底的夹具。在电镀设备的操作期间,将半导体衬底浸入电解液池中,使得衬底的一个表面暴露于电解液。采用与衬底表面建立的一个或多个电接触元件来驱动电流通过电镀槽并且从电解液中可用的金属离子将金属沉积到衬底表面上。典型地...
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