技术编号:15435011
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及激光焊锡领域,具体涉及一种可进行温度反馈的激光焊锡装置。背景技术随着技术的进步,大量的电子设备运用到人们的生活中。在电子设备的制造过程中,往往涉及电子元器件或者模组的焊接过程。常见的焊接工序一般使用激光焊锡机进行焊接。现有技术中,激光焊锡机没有温度闭环反馈装置,激光焊锡机在焊锡生产工作时,温度得不到精确的控制,经常会烧坏焊接产品,良率和焊接品质较低。实用新型内容本实用新型的主要目的是提出一种可进行温度反馈的激光焊锡装置,旨在解决现有技术中,激光焊锡机没有温度闭环反馈装置,激光焊锡机...
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