技术编号：15443762
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体制造技术领域，特别涉及一种卡盘销和工件清洗装置。背景技术随着半导体产业技术不断发展，晶圆尺寸逐渐增大，线宽要求也愈来愈严。参考图1，图1是现有技术中的工件清洗装置的局部剖视图，当前主流的晶圆150清洗装置通常包括圆形的卡盘110、将晶圆150固定在圆形的卡盘110上的六个对称的卡盘销。所述卡盘销包括定位销120、卡盘销主体130和与卡盘110连接的齿轮140，所述定位销120和齿轮140分别与所述卡盘销主体130固定连接，所述定位销120与晶圆150相接触以夹持晶圆150，所...
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