技术编号:15443770
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及集成电路芯片结构技术领域,具体为一种集成电路芯片结构。背景技术集成电路芯片是包括硅基板、电路、固定封环、接地环及防护环的电子元件。电路形成于硅基板上,电路具有输出、输入垫。固定封环形成于硅基板上,并围绕电路及输出、输入垫。接地环形成于硅基板及输出、输入垫之间,并与固定封环电连接。防护环设置于硅基板之上,并围绕输出、输入垫,用以与固定封环电连接。但是一般的芯片结构,没有设置对芯片本体进行保护的机构,大大降低了芯片本体的使用安全性,针对这种情况,所以我们设计一种集成电路芯片结构,来保护...
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