技术编号:15446270
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明总的涉及计算机辅助机械工程分析,更具体地涉及采用键联(bonded)离散元的集群来数值模拟结构失效的方法和系统,所述元素表示所述结构的失效部分。背景技术连续介质力学已经被用于模拟诸如固体和流体(即,液体和气体)的连续物质。微分方程用于解决连续介质力学中的问题。已经使用了许多数值程序,包括但不限于有限元方法(FEM)、例如离散元方法(DEM)之类的无网格方法、平滑粒子流体力学(SPH)等。为了数值模拟结构失效,现有技术方法之一是基于组合的FEM/DEM,其中离散元表示结构的失效部分。然而,与...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
请注意,此类技术没有源代码,用于学习研究技术思路。