技术编号：15451906
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于碳纳米管阵列或片材、特别是可以为单层或堆叠以形成多层或多层次结构的阵列或片材及其制造和使用方法的领域。背景技术随着对现代电子产品的性能和封装要求已持续变得越来越高，确定新的热解决方案已成为设计过程的关键部分。在几乎所有的热管理应用中，存在许多热传递界面，其中需要紧密接触以确保从封装中有效去除热量。在这个领域中，已经开发出各种多样的热界面材料(TIM)用于具体应用(R.Prasher,“Thermal interface materials:historical perspective,...
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