技术编号：15451930
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体锭的检查方法、半导体锭的检查装置和激光加工装置。背景技术在以硅等为原材料的晶片的正面上层叠功能层，在该功能层上在由多条分割预定线划分出的区域内形成IC、LSI等各种器件。并且，通过切削装置、激光加工装置等加工装置对晶片的分割预定线实施加工而将晶片分割成各个器件芯片，分割得到的器件芯片被广泛应用于移动电话、个人计算机等各种电子设备。并且，在以SiC、GaN等六方晶单晶为原材料的晶片的正面上层叠有功能层，在所层叠的功能层上由形成为格子状的多条分割预定线进行划分而形成功率器件或LED、...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。