技术编号：15452051
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。该描述涉及封装半导体器件和/或半导体器件模块(封装器件)。更具体地讲，该描述涉及包括具有电源端子的电源端子组件的封装器件，该电源端子并联布置以减小杂散电感。背景技术发明内容在一般方面，装置可包括第一衬底，与第一衬底操作地耦合的第二衬底，以及电源端子组件。电源端子组件可包括沿着第一平面对准的第一电源端子。第一电源端子可与第一衬底电耦合。电源端子组件也可包括沿着第二平面对准的第二电源端子。第二电源端子可与第二衬底电耦合。电源端子组件还可包括电源端子框架。电源端子框架可包括隔离部分和保持部分。隔离部分...
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