技术编号:15452059
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域实施例涉及一种集成电路装置,更具体地,涉及一种包括金属布线层的 集成电路装置。背景技术由于电子技术的发展,集成电路装置在近几年已经按比例缩小,因此, 集成电路装置中包括的金属布线层的线宽和节距减小了。因此,需要开发一 种包括呈现出改善的可靠性的低电阻金属布线层的集成电路装置。发明内容根据实施例的一方面,提供了一种集成电路装置,集成电路装置包括: 绝缘膜,位于基底上;下布线层,贯穿绝缘膜的至少一部分,下布线层包括 第一金属;下导电阻挡膜,围绕下布线层的底表面和侧壁,下导电阻挡膜包 括与第一...
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