技术编号:15452065
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明的某些实施例涉及半导体封装、半导体封装组件以及制造半导体封 装的方法,并且更特别地涉及形成包括多个半导体晶粒的半导体封装。背景技术各种电子设备可包括具有各种结构的半导体装置以及电子装置以用于交换 各种讯号,其中半导体装置和电子装置在操作期间会发射电磁波。电磁波会干扰半导体装置和电子装置的操作,因为这些装置会非常靠近地 一起安装于主机板上。据此,屏蔽电磁波的结构和/或方法是有需要的。通过比较这些系统与如在本申请中参照附图的其余部分阐述的本揭示的某 些实施例,对于本领域的技术人员而言,常规和传...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。