技术编号:15452084
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及功率模块的构造。背景技术近年来,在车辆领域、工业机械领域或民用设备领域中,需要小型的功率模块,提出了一种通过使用将导体层设为层叠构造而不设为单层构造的中继基板,从而能够实现小型化的技术。例如,在专利文献1中,通过设为使用中继基板来流过电流的构造,从而成为与单层构造相比小型的功率模块。专利文献1:日本特开2013-21371公报但是,在专利文献1的半导体装置中存在如下问题,即,半导体元件与多个导电柱、多个导电柱与通孔分别连接,但如果半导体元件与多个导电柱之间、以及多个导电柱与通孔之间的接...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。