技术编号:15452357
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及LED技术领域,尤其涉及一种转移方法以及显示装置。背景技术COB(Chip on Board,板上固晶)封装技术应用于LED显示设备,推动其朝更小的点间距发展。然而,现有的COB封装技术主要采取逐个固晶的方式,即固晶机逐个拾起LED芯片并固晶于电路板的焊盘上,其生产效率低,且随着点间距的逐渐缩小,LED芯片在单位面积内的密度越来越大,固晶的难度也越来越大,生产成本也越来越高。发明内容本发明的主要目的在于提供一种转移方法,旨在提高LED芯片的转移效率,降低固晶难度和生产成本。为实现上述目...
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