技术编号：15454625
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域下面的描述涉及一种声波谐振器及制造声波谐振器的方法。背景技术根据无线通信装置的小型化趋势，已经积极地需要高频组件的小型化技术。例如，使用半导体薄膜制造技术的体声波(BAW)谐振器式滤波器可设置在无线通信装置中。体声波(BAW)谐振器是一种利用沉积在硅晶圆(被构造为半导体基板)上的压电介电材料的压电特性产生谐振的薄膜式元件。BAW谐振器实现为滤波器。BAW谐振器可用在诸如移动通信装置或化学和生物装置的小且轻的滤波器、振荡器、谐振元件或声学谐振质量传感器的装置中。已经进行了用于改善BAW谐振...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。