技术编号：15456827
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及线路板领域，具体涉及一种智能散热多层线路板。背景技术印制电路板在电子设备中通常起到为电路中各个元器件提供必要的支撑，便于各个元器件插装，实现其电连接。在电子装置中得到广泛的运用。在实际使用过程中，有时会在空间中叠加安装多个线路板，然而线路板在应用过程中，有时散热量较大，虽然有些电子产品中采用风冷散热，但是由于电子产品内部空间较小，因此散热效果还是较差，特别是局部温度可能很高，无法及时散热。发明内容发明目的：本发明旨在克服现有技术的缺陷，提供一种智能散热多层线路板。技术方案：一种线路板，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。