技术编号：15460142
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体测量领域，并且具体地涉及用于加热头测量的设备和方法。背景技术微电子器件的更高的性能、更低的成本、增大的小型化以及微电子器件的更大的封装密度是半导体产业对于集成电路芯片的制造的当前目标。随着实现这些目标，集成电路芯片按比例缩小，即变得更小。因此，需要设置特定的温度以对集成电路芯片进行测试。一旦设置的温度出现某些异常，就会导致集成电路芯片发生质量问题。在集成电路芯片的温度测试中，加热头起着非常关键的作用，但其也具有较高的故障率。由于加热头具有不规则的形状，因此难以对加热头的参数进行准...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。