技术编号：15463040
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造技术领域，具体而言，涉及一种钨靶材焊接方法及钨靶材组件。背景技术随着微电子设备大规模进入人们的生活，半导体制造行业也开始迅猛发展，集成电路中使用钨靶材进行PVD镀膜，在钨靶材在溅射过程中使用磁控溅射，需要使用强度较高、导热好、导电性高的铜材料作为背板材料，因此必须将钨材料和背板材料焊接在一起才能加工成半导体所使用的靶材，既可以可靠的安装在溅射机台上，同时又可以在磁场、电场作用下使钨靶材得到有效控制进行溅射。钨靶材与背板焊接采用钎焊，可以使得背板重复利用，节约成本，钨靶材化学镀...
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