成像系统及其制造方法与流程技术资料下载

技术编号:15466432

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本公开涉及成像系统领域。背景技术在现有的成像系统(例如,手机等各种电子设备中的摄像头等)中,光从外部通过系统中的各种光学部件而入射到图像传感器芯片上,从而成像。然而,存在着诸多问题影响成像系统的性能,例如,入射光线利用率不高等等。因此存在对于新的技术的需求。发明内容本公开的目的之一是提供一种新型的成像系统及相应的制造方法。根据本公开的一个方面,提供了一种成像系统,其包括:图像传感器芯片,包括用于感测入射光线的像素区域;光学部件,位于所述图像传感器芯片的进光侧,并且紧邻所述图像传感器芯片;以及填充...
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