技术编号:15466931
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及印制电路板制造技术领域,特别是涉及一种印制电路板线路电镀镍金的方法及其印制电路板线路。背景技术电镀镍金是印制电路板常用的表面处理工艺之一,传统的电镀镍金工艺一般是:先在基材上贴一层感光抗镀层,然后使用底片或LDI在抗镀层上图形曝光,再使用药水将未曝光抗镀层去除,使基铜露出,然后再露出的基铜上电镀铜以及镍金,最后褪去抗镀层,并蚀刻抗镀层下的基铜。传统的电镀镍金工艺,在蚀刻抗镀层下基铜的同时,蚀刻药水从镍金层侧面攻击镍金层下层的电镀铜,如图1所示,蚀刻后线路边的镍金层呈现悬空状,即凸沿A,...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。
该类技术注重原理思路,无完整电路图,适合研究学习。