技术编号：15469034
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于电子材料和胶粘剂领域，涉及一种印制线路板用PESD胶粘剂。背景技术静电放电被认为是电子产品质量最大的潜在杀手，静电放电对电子产品造成的破坏和损伤，引起元器件通信失灵、运行错误、误动作等。静电防护也成为电子产品质量控制的一项重要内容。电子元件封装过程中经常使用电绝缘的粘结剂，如焊接引脚间隙，元件外部塑封等位置的粘结剂使用，粘结剂需要具备静电耗散能力和抗过压浪涌的能力以降低元器件静电失效危害，提升器件线路可靠性。有机硅材料具有卓越的抗冷热冲击、耐老化特性，将其与半导体材料结合制备ESD保护...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。