技术编号:1549439
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种用于含有球型栅格阵列(Ball Grid Array,简称BGA)、芯片尺寸封装(Chip Size lockage,简称CSP)等高密度器件的印制电路板组件(Printed Circuit Board Assembly,简称PCBA)的离心清洗工艺方法。特别是专用于BGA、CSP高密度器件的离心清洗工艺方法。背景技术BGA、CSP高密度器件是在基板底面以阵列方式制出球形触点作为引脚,具有引脚短、引线电感和电容小;焊点中心距大、组装成品率高;...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。