技术编号：15495280
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种半导体集成电路制造工艺方法，特别是涉及一种减薄工艺的揭膜方法。背景技术随着技术的发展，很多产品对晶圆最终的厚度越来越薄，晶圆越薄，需要采用减薄工艺对晶圆进行减薄。其中减薄工艺包括有太鼓(Taiko)减薄工艺。减薄工艺通常是在正面工艺完成后，进行正面贴膜，之后进行减薄，再进行揭膜，之后再进行背面工艺。正面贴膜工艺主要是在晶圆的正面黏贴正面保护膜，正面保护膜在减薄过程中对晶圆的正面进行保护。正面保护膜通过粘性力黏在晶圆的正面，在揭膜过程中需要克服粘性力将正面保护膜揭除。随着技术的发展，...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。