技术编号：1549814
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体器件的清洗，特别是涉及一种用于清洗晶圆的清洗装置及清洗方法。背景技术晶圆在被砂轮划切后，在晶圆的表面和沟槽中不可避免会残留一些切削微粒。这些残留的微粒将使制造出来的器件性能低劣，稳定性和可靠性变差。划切后晶圆的清洗方式一般采用将划切完的晶圆通过真空吸附在吸片台上，晶圆随着吸片台同步高速旋转，在晶圆上方喷液体，如喷高纯去离子水或其它清洗液，而达到清除残留的微粒的目的。在实现本发明的过程中，发明人发现随着集成电路的不断发展，芯片的特征尺寸越来越...
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