技术编号：15498889
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及PCB(Printed Circuit Board，印刷线路板)技术领域，尤其涉及一种PCB的加工方法及PCB。背景技术随着PCB向更高集成化的程度发展，PCB的加工工艺要求越来越高。以阻焊加工为例，在对PCB的铜面在进行油墨阻焊加工前，必须对PCB进行表面处理，使铜面粗糙，并且干净干燥、无氧化现象，这样才能确保油墨在后续的加工工序中不会出现掉油墨或油墨起泡等现象。现有技术中，在对PCB进行表面处理时，常采用磨刷的方式去除铜面的氧化物和其余残留物，与此同时增加铜面的粗糙度。但这样的处理...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。
该类技术注重原理思路，无完整电路图，适合研究学习。