技术编号：15502084
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种收放料机构，尤其是一种可快速换料的放料与收料机构。背景技术IC模块在经过贴片、焊线之后，需要进行涂胶封装固化。设备需要通过一个放料机构将收成卷盘的模块带子送入设备内，进行相关的工艺流程，最后再通过一个收料机构将封装固化好的IC模块收入卷盘。涂胶封装固化是一个连续性的过程，IC模块带子必须通过所有的工艺站，当中不适宜中断。现有的设备的放料机构在一卷料盘用完之后，需将生产线暂停,取下当前空料盘并把下一个料盘放入放料机构工位。另外还需将已经缠绕有隔离保护带的料盘换下，更换上空料盘并缠...
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