压电MEMS传感器、声换能器和电子器件的制作方法技术资料下载

技术编号:15503202

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本实用新型涉及一种具有改进灵敏度的压电型MEMS(微机电系统)传感器,如力传感器、压力传感器、变形传感器或麦克风。在下文中,将具体参考麦克风,而不失一般性。背景技术众所周知,微加工半导体器件的MEMS技术使得能够在半导体材料层内形成微机电结构,这些微机电结构在牺牲层(例如,多晶硅层)上沉积或生长(例如,外延层),这些牺牲层经由化学蚀刻而被去除。例如,如图1所示,MEMS麦克风(也称为电声换能器)包括集成在半导体材料的芯片中或芯片上的柔性膜。这里,麦克风1包括由衬底3承载并悬挂在空腔4上方的膜2。...
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