技术编号:15505049
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请涉及打孔技术领域,尤其涉及一种集流体激光打孔设备。背景技术随着移动终端、电动汽车的规模不断扩大,在庞大电池基数下电池坏品数量也在随之增多,电池的安全性能愈发重要,因此急需开发能够抵抗各种破坏而不发生爆炸起火的电池。为了提高电池的安全性能,现提出了一种复合集流体,该复合集流体包括绝缘层及覆盖在绝缘层上的导电层,另外,为了提高绝缘层与导电层之间的粘接力,改善穿钉实验时集流体产生的毛刺大小,提高电池的安全性能,需要在集流体上打大量的贯通孔。目前市场上集流体打孔的方式主要为机械打孔,但这种打孔方式...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。