技术编号:15505055
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及生产加工技术领域,具体为一种激光焊锡膏结构。背景技术焊锡膏用于助焊,可以隔离空气防止氧化,并且增加润湿性,防止虚焊现象发生,是所有助焊剂中最良好的表面活性添加剂,也常用于高精密电子元件中做中高档环保型助焊剂,或是有机合成,医药中间体等,焊锡膏的保管要控制在1-10℃的环境下,而且在使用时需要回温至25±2℃,对温度条件要求较高,在焊锡膏使用过程中,存在着多种影响印刷效果的因素,放置在模板上的焊锡膏品质不断地变化、焊锡膏中助焊剂的蒸发、焊剂中的低沸点溶剂的蒸发、锡球在开放的环境中氧化...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。