技术编号:15506387
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及半导体技术领域,具体而言涉及一种用于晶棒外径研磨的夹具及研磨装置。背景技术晶片的制造需要经过很多道不同的工序。通常,首先使用提拉法(Czochralski method)制成晶棒,制得的晶棒具有圆柱状的晶身部和锥状的端部,接着通过切片机、带锯等将锥状的端部切离,从而获取圆柱状的晶棒。之后,还需对晶棒的外径进行研磨而使其具有规定的直径,最后将晶棒切割为具有精确厚度的晶片(wafer)。晶棒的外径研磨装置采用两端面夹紧的夹具对晶棒进行夹紧,由装卸装置进行晶棒的装卸。在研磨过程中,由上述...
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