技术编号:1550885
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及组合物,该组合物包含氟化蹄烃或氟化酮和至少 一 种 醇、卣代烃、氟烷基醚或氢氟烃及其组合。这些组合物是共沸的或类似 共沸物的,并可作为去焊药剂用于清洁应用以及用于从表面去除油或残留物。背景技术焊药残留物总是存在于使用松香焊药组装的微电子部件上。由于现 代电子电路板向着扩大电路和部件密度的方向发展,在焊接后整个板的 清洁成为了重要的加工步骤。在焊接后,通常用有机熔剂去除焊药残留 物。去焊药溶剂应当是不可燃的,具有低毒性和具有高溶解力,以便焊 药和焊...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。