技术编号:15510653
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于陶瓷粉体制备工艺技术领域,涉及一种溶胶凝胶法制备Bi2/3Cu2Ta2Ti2O12陶瓷粉体的方法。背景技术陶瓷电介质材料发展迅猛,应用前景广阔。高介电陶瓷材料具有高能量密度、介电性能温度稳定性好等特点,是电子工业中的关键材料,备受关注。以其为基材制备的高性能陶瓷电容器是近几年来研究颇广的新一代电子元器件,被广泛运用于国防、探测、通信等领域:多层片式陶瓷电容器(MLCC)制备成电阻器、PTC和NTC热敏电阻,需求日益增长;微波电介质陶瓷制备成谐振器、介质导波回路被广泛应用在手机移动通讯、...
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