技术编号:15512670
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种硅片的超声波清洗装置,属于硅片清洗技术领域。背景技术硅片在超声波清洗过程中,晶片表面层原子因垂直切片方向的化学键被破坏而形成悬挂键,随着悬挂键数目的增多,极易吸附各种杂质,如颗粒、有机杂质、无机杂质、金属离子、硅粉粉尘等。然而,硅片生产中的每一道工序存在的潜在污染都可能导致缺陷的产生和半导体器件的失效。目前,一般采用超声波清洗机来清洗硅片,超声波清洗机通常设置有清洗槽,清洗槽上开有去离子水进水口和出水口,清洗槽中保持有一定量的去离子水,并且去离子水始终处于流动状态;另外,在清洗硅片...
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