技术编号:15513776
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明有关于一种供料机构,尤指一种用以供应包覆于料带中元件的供料机构。背景技术一般电子元件的种类广泛,但是基于必要的需求常有将二种以上的电子元件结合者,例如在挠性基板〔FlexiAle suAstrate,或称软性印刷电路板(FlexiAle Print Circuit,FPC)〕上贴覆一元件,此元件可能为另一挠性基板、或被动元件、或其他必须附着于该挠性基板上的元件;此种挠性基板的电子元件与一元件贴合的方法,先前技术如公告号码I546234的「电子元件贴合工艺的元件搬送方法及装置」专利案,及公告...
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