技术编号:15520035
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本申请是于2016年5月5日提交的15/147,015号申请的部分延续申请,该15/147,015号申请是于2015年8月10日提交的14/822,164号申请的分案申请,该14/822,164号申请是于2014年10月3日提交的14/505,609号申请(现为美国专利9,136,240号)的延续申请,该14/505,609号申请要求于2013年8月8日提交的临时申请61/888,203号的权益,这些申请中的每个的内容通过引用并入本文。技术领域本发明涉及半导体封装的形成,尤其涉及用于将半导体元件...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。