技术编号:15520056
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。总体而言,本发明涉及半导体制造领域。背景技术伴随着电子元件小型化的发展,半导体技术不断改进,从而使电子元件越来越小。此类元件既可以是诸如二极管的简单元件,也可以是诸如集成电路的复杂元件。除了生产电子元件,此项技术也可用于生产机械元件。在现有的半导体技术中,众所周知,通过处理晶片半导体材料,可以在晶片的表面区域形成多个元件。通常,晶片半导体材料为硅。晶片肉眼可见,其直径范围为20-300 mm,然而,元件只能显微镜可见。一般地,元件的尺寸在微米范围内。不管简单元件还是复杂元件,都是在一个小的晶片部...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。