技术编号:15520123
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种倒装封装及倒装封装的制造方法,且特别是涉及一种薄膜倒装封装及薄膜倒装封装的制造方法。背景技术在半导体生产中,集成电路(integrated circuit,IC)的制作可以分成三个不同阶段,即,芯片制造阶段、集成电路制造阶段及IC封装阶段,例如,应用薄膜倒装(chip-on-film,COF)封装。为了增大从COF封装的芯片中热量的耗散,在芯片经由凸块电连接到薄膜之后通常使用导热胶将散热片贴合到基底膜的顶部表面以覆盖整个芯片或者将散热片贴合到与芯片相对的基底膜的底部表面。在现有技术...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。