技术编号:15520204
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域实施方式涉及半导体装置及其制造方法。背景技术为了将在包括多个电极层在内的层叠体的上下配置的布线间连接,要求形成贯通层叠体而到达下层布线的过孔(via)。发明内容实施方式提供一种能够缩小下层布线宽度的半导体装置及其制造方法。根据实施方式,半导体装置具备:下层布线;上层布线;层叠体,其设置于所述下层布线与所述上层布线之间并且具有隔着绝缘体层叠的多个电极层;过孔,其为导电性并且贯通所述层叠体而将所述上层布线与所述下层布线连接;以及绝缘膜,其设置于所述过孔与所述层叠体之间。所述电极层中的与所述过...
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