技术编号:1552078
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及包含氟化烯烃和至少一种醇、卤代烃、氟代烷基醚、氢氟烃或烷烃以及 它们组合的组合物。这些组合物是共沸或类共沸的,并且可作为去焊剂用于清洁应用中,并 且可用于从表面上移除油或残留物。 鹏狀白勺娜 焊剂残渣总是存在于使用松香焊剂装配的微电子组件上。由于现代电子电路板逐步向增加电路和组件密度的方向发展,因此焊接后整个板的清洁成为关键性的工序。焊接后,通常使用有机溶剂来移除焊剂残渣。去焊溶剂应是不易燃的,应具有低毒性并且具有高溶解能力,以便在不损坏所清洁...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。