技术编号：1553106
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种硅片超声波清洗剂，尤其是一种可提高去垢能力、清洗速 度以及耐用性能的多晶硅片水基清洗剂。技术背景-硅片首先是将硅棒切割成片状，经过研磨、抛光、腐蚀等工序，以获得平 整光洁的表面，然后再经过清洗、氧化、光刻、外延生长、固态扩散等复杂的 加工过程，才能形成半导体材料。其中的清洗主要是去除切割过程中产生的沙 粒、残留的水溶性线切割悬浮液、金属离子、指纹等，清洗效果将直接影响硅 片的质量，必需满足除垢彻底、无腐蚀氧化、无残留等技术要求。目前，随着 太...
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