技术编号:1553109
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种晶圆研磨工艺用清洗剂,尤其是--种制备方法简单、成本低、对环境无污染且可满足直径为300mm晶圆研磨清洗要求的晶圆研磨用清洗 剂。背景技术-晶圆是半导体和集成电路中使用最广泛的材料之一。随着超大规模集成电 路的不断发展,集成电路的线宽尺寸不断减小,而晶圆的直径不断增大,尤其 是直径为300mm晶圆将成为超大规模集成电路的主流,因此对晶圆的质量要 求也越来越高。由于晶圆表面状态及洁净度是影响器件质量与可靠性的最重要 的因素之一,在晶圆制造过程中...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。