技术编号:15541313
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及一种石英片研磨设备,特别是一种石英片研磨盘及电极连接结构。背景技术晶振片主要应用在膜厚控制领域,薄薄圆圆的晶振片来源于石英棒,经过反复的切割和研磨,石英块最终被做成一堆薄薄的石英片,每个石英片经改圆、研磨和清洗,最后镀上金属电极成为晶振片,适用于不同应力膜料的镀膜监控。一片合格的石英片,在加工过程中的研磨是保证其精度的关键,通常的石英片的研磨结构中包括上、下研磨盘及传动支架。上研磨盘由盘体和位于盘体中且与盘体绝缘的金属芯杆构成,芯杆上端有孔,而传动支架与芯杆间通过铜杆连接,铜杆端部...
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