技术编号：15543032
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本实用新型涉及模切领域，具体涉及一种模切贴合装置。背景技术在模切加工过程中，尤其在电子产品的模切加工过程中，常常需要对两种材料进行对位复合。最初的两种材料成型贴合时，普通定位方法不仅加工效率低下，尺寸公差一般只能保证在±1mm；但现在客户要求越来越高，一般要求为±0.2mm，传统工艺无法满足。发明内容针对现有技术中的缺陷，本实用新型的主要目的是提供了一种贴合精度高的模切贴合装置。本实用新型的技术方案是提供了一种模切贴合装置包括粘结底板、粘结顶板、定位孔和定位柱；所述粘结底板上均匀设置有底板粘结单...
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