技术编号：15560658
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及无线电元件制造技术领域，尤其涉及一种金属颗粒表面包覆氧化铝的方法。背景技术在电子设备中有些元件是用金属粉末或合金粉末颗粒(比如铁硅铝合金粉末)，制成一定形状(例如环形器件)，这些器件在高频电路中元件发热厉害，这是由于元件中粉末之间接触是导电的，可以有电流通过，从而产生了涡流，器件必然发热，热损耗大，要使器件不发热或者减少发热，就要使器件的金属或合金粉末之间的接触是非导电接触，也就是颗粒之间不能有电流通过，也就形成不了涡流。目前，金属或合金粉末采用非导电接触的方法是在粉末中加入氧化铝包覆...
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