技术编号：15563164
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体制造领域，尤其涉及一种封装结构及其形成方法。背景技术随着集成电路封装的密度不断增大、芯片的尺寸不断减小，I/O端子数不断增加，而在有效尺寸的芯片上要求的功能却越来越多，同时为了避免高密度下二维封装所带来的问题，可考虑在Z方向上进行3D封装。采用3D封装技术可增大封装密度、提高产品性能、降低功耗，减小噪声，实现电子设备的多功能化和小型化。然而，现有3D封装工艺形成的封装结构的性能较差。发明内容本发明解决的技术问题是提供一种芯片的封装结构及其封装方法，以提高封装结构的性能。为解决上述...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。