技术编号:15563185
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及微电子技术领域,尤其涉及一种应用TSV技术的电子器件及其制作方法。背景技术在封装过程中,如何封装以实现不同芯片的电子元件之间的电连接,是封装的核心组成部分。目前,常用的封装技术包括:金线键合技术(wire-bonding)、倒装焊技术(flip-chip)和硅通孔技术(Through-silicon via,简称TSV)。其中,硅通孔技术可以减小封装尺寸和重量,增加封装密度,使单位体积内容纳更多的微电子器件,还可以缩短组件的线路连接距离,进而降低寄生电容和耗电量,还可以将不同性质的组件...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。