技术编号：15563187
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及半导体封装技术领域，具体是涉及一种凹槽底部喷胶的埋入芯片封装方法。背景技术晶圆级扇出型封装技术是目前延续和超越摩尔定律的重要集成技术，是国际封测领域技术竞争焦点，而芯片埋入基板技术是晶圆级扇出封装技术所应用的重要技术之一。晶圆级扇出技术由英飞凌发明，主要技术特征是借用模塑料的面积，使得芯片表面具有足够的空间布线，植球，使得焊球节距满足PCB互连要求。具体方式包括将芯片转移到基板，通过塑封将芯片嵌入模塑料重构成新的晶圆，再通过布线，植球等方式完成芯片封装。由该技术其具有多芯片、三维集成、...
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