技术编号:15563192
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明属于半导体封装技术领域,具体地,涉及一种微气孔功率电子模块及其制备方法。背景技术目前功率电子模块的软钎焊工艺主要是先在衬底上丝网印刷焊膏,然后在印刷了焊膏的焊盘上贴装芯片等元件,再把组装体送入到设备内进行回流焊接的。有两种情况,第一种是组装体经过隧道式非真空回流炉焊接,因为这种回流炉回流时仅充惰性气体保护焊接,而不能抽真空,气体不能有效排出,所以焊接气孔一般很大,典型地,气孔率可达10%以上;另一种情况是组装体经过真空式回流炉焊接,因为这种回流炉具有密封腔体,既能充惰性气体保护,又能抽真空...
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