技术编号:15563201
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及芯片设计领域,特别涉及一种连接晶圆内常规芯片与测试专用芯片的金属线。背景技术晶圆切割是半导体芯片制造工艺流程中一道必不可少的工序,在晶圆制造中属后道工序,就是将做好芯片的整片晶圆按芯片大小分割成单一的芯片。通常晶圆切割工序是在晶圆测试后进行,在晶圆测试环节,为实现芯片的功能测试,有一种方法是在晶圆上除了制作出一些常规的芯片以外,还会制作出测试专用芯片,通过金属线将测试专用芯片的焊盘与常规芯片的焊盘以及内部电路进行相连从而实现测试。图1所示,正中位置的大正方形是测试专用芯片100,其余大...
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